高通入住中国市场,看看谁受益最大?

 加拿大基地     |      2021-09-06 01:41
本文摘要:瓴丰科技,一家刚正式成立将近半个月的芯片公司,却引起了中国手机芯片行业少见的争辩。5月26日,大唐电信发布公告,其辖下子公司联芯科技有限公司与高通(中国)有限公司有限公司将联合出资多达29.8亿元人民币,正式成立合资公司瓴丰科技(贵州)有限公司,合力进占中低端芯片市场。 消息一出引发千层浪。中国科学院微电子研究所所长、国家集成电路根本性专项技术总师叶甜春在其微信上作出评论:“合资定位居然是低端,这是引狼入室被打乱仗。 目标难道不是联发科而是展讯。国字号资本不应当腊这事。

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瓴丰科技,一家刚正式成立将近半个月的芯片公司,却引起了中国手机芯片行业少见的争辩。5月26日,大唐电信发布公告,其辖下子公司联芯科技有限公司与高通(中国)有限公司有限公司将联合出资多达29.8亿元人民币,正式成立合资公司瓴丰科技(贵州)有限公司,合力进占中低端芯片市场。

消息一出引发千层浪。中国科学院微电子研究所所长、国家集成电路根本性专项技术总师叶甜春在其微信上作出评论:“合资定位居然是低端,这是引狼入室被打乱仗。

目标难道不是联发科而是展讯。国字号资本不应当腊这事。”而紫光集团董事长赵伟国更加言辞白热化,必要炮击高通CEO,称之为“高通中国CEO孟樸是洋行,联芯投奔洋人,让其回想了汪精卫投日。

”瓴丰科技开端之后遭到批评,赵伟国如此不满,缘于外界完全一致指出新的正式成立的瓴丰科技矛头直指紫光旗下的展讯,并对中国半导体将来发展有利。那么,实际情况否如此?大唐与高通的合作不会对中国的芯片市场带给哪些影响?大唐电信的市府理解大唐电信的人,多是80后,甚至70后。大唐电信曾明确提出并制订了3G时代的通信标准之一的TD-SCDMA,凭借于此沦为了3G时代国内主要的手机芯片供应商,明确业务策画公司则是本次合作方之一的联芯科技。

提到联芯科技,仍然与展讯、MTK争夺战中国的低端智能手机及功能机市场。2014年,联芯科技发售了LC1860一款里程碑式的芯片平台,此后沦为小米旗下红米系列的核心供应商。好景不常,面临竞争压力以及较慢的产品节奏,联芯科技的手机芯片业务开始经常出现下降。于是,2014年年底,联芯科技与小米正式成立了合资公司,二者开始合作研发入门级芯片。

小米顺理成章沦为业界为数不多的需要自研芯片手机品牌,而正处于颓势的联芯科技则构建阶段转型。对于大唐电信而言,以芯片为核心的集成电路业务已沦为大唐电信最核心的收益,这里面明确还包括专门从事移动通信业务(手机)的联芯科技,专门从事传统智能卡安全性芯片业务的大唐微电子,与外商合资正式成立的汽车电子芯片公司大唐恩智浦。财报表明,2016年大唐电信构建营收72.30亿元,同比上升15.96%;净亏损17.76亿元。

明确到产品线上,三大主营业务皆经常出现有所不同幅度的下降。其中,终端设计毛利率为-2.08%,增加6.47个百分点;软件与应用于毛利率为4.48%,增加10.02个百分点。只有集成电路设计毛利率为19.16%,同比增加7.92个百分点。

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所以,增大芯片布局是大唐电信未来的决心。去年大唐电信与中芯国际进行合作,并启动“4G+28nm”项目上的合作,目的推展芯片设计与芯片生产的良性对话;今年3月又出资1.9亿元,登记正式成立上海立可芯半导体科技有限公司,探讨消费终端芯片。

业内分析人士认为,联芯科技与竞争对手高通合作,向中低端芯片市场发动冲击也在情理之中。2014年之后,联芯科技的手机芯片业务机基本靠小米保持。与小米正式成立合资公司后,联芯科技的业务基本正处于衰退状态,此次与高通合作未来将会挽回其手机芯片业务。

但实质上近没有那么非常简单。高通想“通吃”在高通显然,这是一个多方获益的事,强化了自身的细分市场业务能力,为大唐的联芯科技芯片业务发展流经了新的活力,也固守了长年建设中国生态的愿景,但实质上利益最大化的有可能还是高通。高通的主营业务是芯片和专利许可。

芯片业务主要面向中高端市场,低端市场仍然被展讯、MTK所排挤,几年来仍然仍未长足进展。据理解,此番与大唐电信正式成立合资公司,高通可以将其低端芯片许可给瓴丰科技,由瓴丰科技与展讯和联发科等进行竞争,哪怕是价格战。分析人士认为,即使经常出现亏损,由于高通在其中只占到24.133%的股权比例分担的亏损额度也受限,甚至可以藉由中资方面在合资公司中占据多达四分之三的股权比例而从国家专项基金中取得反对更进一步强打价格战。如此,高通将可借瓴丰科技构建冲击展讯和联发科的中低端市场,而其自身却需要花费过于多的资源,甚至在瓴丰科技从展讯和联发科手里抢走更加多市场份额后,通过提供专利许可酬劳夺得更好的利润,构建一箭双雕的目的,既压制了输掉,又有可能取得更好的专利费,如此也就不难理解前述赵伟国的白热化言辞。

很似乎,高通是想通吃手机芯片市场,此前有数征兆。今年2月份,高通甚至发售了一款面向功能手机的4G芯片。而事实上,从此前高通的作法来看,其根本就不全然依赖市场手段展开竞争。

如在欧洲对高通的反垄断就认为,其采行了不公平的竞争手段对付欧洲芯片企业,即是其依赖在专利方面的优势对使用其芯片的企业给与专利许可酬劳优惠,这对欧洲芯片企业构成了不公平的竞争环境,这次高通也有可能借瓴丰科技展开芯片价格战的同时,采行类似于的手段改置展讯和联发科等正处于有利的竞争地位。


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